分析了激光加工的制造領(lǐng)域和廣泛的應(yīng)用現(xiàn)狀

2025-2-28 15:06:20

激光加工技術(shù)已經(jīng)滲透到科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域。脈沖寬度小于10-11s 的超快激光加工是精細(xì)加工中最活躍的分支，其發(fā)展尤為明顯。隨著電子設(shè)備向精密化、小型化、靈活化方向發(fā)展，新型電子設(shè)備對(duì)加工技能提出了更高的要求。

超快激光加工技術(shù)的共同優(yōu)點(diǎn)正在吸引研究人員探索其在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用，隨著手機(jī)等智能設(shè)備功能的不斷提高，顯示屏的尺寸和形狀已變得多樣化，綜合屏已成為屏幕開發(fā)的主流。作為激光應(yīng)力切割技術(shù)的延伸，超快激光隱形切割可以在透明數(shù)據(jù)中引起微小裂紋，在外力的引導(dǎo)下，微小裂紋沿激光掃描路徑逐漸擴(kuò)展，完成透明數(shù)據(jù)的分離。

隨著超快激光直寫技術(shù)的發(fā)展，對(duì)電子設(shè)備的小型化和靈敏度的要求越來(lái)越高，催生了柔性電子器件的新應(yīng)用。柔性屏的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)——薄膜晶體管要求通道長(zhǎng)度小于10m 微納米測(cè)繪是通道制造的中心。超快激光直寫主要利用超快激光對(duì)數(shù)據(jù)的非線性吸收，引起激光作用區(qū)物理和化學(xué)功能的變化，通過(guò)控制光束掃描完成二維或三維成形加工。